东威科技9月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月26日接受4家机构单位调研，机构类型为QFII、基金公司、海外机构。

　　一、公司主要产品介绍主要向大家介绍一下目前公司的主要设备情况，公司一直致力于三大领域电镀设备的研发，形成了“老四件”：VCP电镀专业设备，龙门式电镀设备，水平除胶化铜设备及滚镀五金电镀设备。在“老四件”方面，公司也在不断加大技术研发力度，力求技术创新，保持一定的市场占有率，其中，VCP电镀设备拥有50%以上的市占率。在原“滚镀”设备的基础上，公司也研制出了国内首创、国际领先的“五金连续电镀设备”。除了VCP以外，其他“老三件”都在快速放量中。同时，公司通过长时间的技术研发和创新，研发制造出国内领先的“新四件”电镀设备：镀膜设备、真空溅射设备、光伏硅镀铜设备、三合一水平镀设备（除胶、沉铜、电镀工艺三合一）。

　　答：目前公司订单仍处于增长态势，新能源镀膜设备远超预期，已公告的仅三家公司合同订单金额已超17亿元。公司在积极调动产能，利用多年制造电镀设备的经验和成熟的产线多人，能满足客户订单需求。同时，也在积极对外扩能，如注册成立了：常熟东威公司、东莞东威公司，尽可能满足大量订单的需求。公司预计规划镀膜设备年产能至少在100台以上，广德工厂2期厂房（建筑面积约5万平以上）预计年底完工投产，对公司产能起到保障作用，以应对不断增长的客户订单。

　　问：二合一设备是用在PCB行业吗？PCB基本盘业务增长挺快，今年有些放缓，怎么看PCB行业的发展？VCP毛利率是最高的吗？

　　答：二合一设备其实也是三合一设备，是集除胶、化铜、电镀三项工艺合一的水平电镀机，也是将水平机和VCP设备机两机合一，主要运用于PCB行业。这个设备的成功研制，有利于下游客户提高产能、降低成本等。目前仅有美国一家公司能够生产此设备，且价格很高，而我们研发的该设备不仅属于国内首创，同时也打破了国外的技术垄断现状，具有很高的性价比优势。

　　PCB行业目前已经经过了10多年的发展，近期受疫情影响，增速有所放缓。随着疫情阴霾的散去，国内电子行业调控等因素影响，PCB行业将回升至原有水平，高端PCB还将会不断增长。公司始终加强研发投入，会继续保持市占率，将毛利率稳定在一定的水平。

　　问：锂电电镀设备，目前的渗透率不高，长期看渗透率还有很多的提升空间，新的技术贡献明显的效用及价值增量在哪里？

　　答：国家对新能源领域的安全及发展更加重视。我们公司在5年之前就开始研发该项技术，经过长时间的技术研发，才形成了安全性高、成本低、续航能力强等方面的产品优势。经过客户的产品试验，确实能起到只冒烟，不起火，不爆炸的效果。在多种原因的推动之下，需求于近期快速爆发。

　　问：传统铜箔设备的公司也想去做PET铜箔设备的话，最核心的竞争壁垒是什么？

　　答：从原理上说，是集物理学和化学等原理为一体的设备，主要在是技术创新、经验和诀窍上。我公司所有的专利都是自主研发发明的，在电镀设备专业拥有20多年的技术沉淀，处于领先地位，我们的镀膜设备好多技术和原理都采纳了我们VCP的技术的延伸。如果没有这些技术的沉淀，对任何一个企业来说，短时间内要制造出大型设备都是不太可能的。20多年来，我们公司也采用了多种方法来实现设备技术的提升，维持自身的技术壁垒。

　　问：最近受下游产业不景气的影响，PCB企业扩产速度变慢，对传统的“四大件”来说会不会产生很大的冲击？

　　答：PCB行业尤其是半导体行业，经过近10年的发展，目前确实存在产能过剩情况，但是对公司产生影响较小。纵向对比公司过往订单量，变化不明显。一方面，公司作为PCB行业电镀领域的龙头，有需求的客户都会优先选择我们；另一方面，我们也在不断更新迭代自己传统的“老四件”设备。在技术上，不断革新。新的设备经客户反馈，从成本、速度、良品率等来说，都优于以前的产品。在设备体型上，实现设备微型化。强化操作车间的可视化水平，实现安全生产。

　　问：近年来大家都在积极探索在电镀工艺做拓展，东威公司为什么可以从PCB行业拓展到锂电、光伏行业？

　　答：我们之所以可以实现电镀技术的跨行业拓展，首先，我们拥有一群热爱电镀行业且稳定的团队，能沉下心来钻研电镀技术。经过近5年的研发，公司才形成了锂电复合铜膜电镀装备。其次，电镀技术原理是相通的，都是法拉利2大定律（法拉利第一大定律和第二大定律）的延伸。

　　答：近期公司尚未考虑再融资计划。随着订单量的大幅增长，随着产能的持续放量，公司可能会考虑进一步扩大产能。后续如因扩大产能而需要增加投资的，公司将根据市场及业务规模的需求，适时合理制定相关投资计划，届时敬请关注我们公司在上海证券交易所网站及符合信息披露要求的媒体上发布的相关公告;

　　昆山东威科技股份有限公司的主营业务为高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。公司的主要产品为刚性板VCP、柔性板片对片VCP、柔性板卷对卷VCP、水平式除胶化铜设备、龙门式电镀设备、连续滚镀设备。凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司VCP设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上均达到了业内领先水平。其中柔性板片对片VCP在板厚36μm-300μm时电镀均匀性能够达到10μm±1μm，达到了国际同类设备的技术水平。

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